内生无铅复合钎料在不同工艺条件下的制备及性能研究

作者：韩孟婷; 邰枫; 王晓雅; 马立民; 郭福

来源：电子元件与材料, 2012, (03): 57-60.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2012.03.011

• 内生无铅复合钎料
• Cu6Sn5
• 可靠性
• 电迁移性能 lead-free in-situ composite solder
• Cu6Sn5
• reliability
• electromigration property

通过采用不同工艺的内生法在Sn-3.5Ag共晶钎料基体中引入弥散分布的Cu6Sn5颗粒,制得了内生无铅复合钎料。研究了不同工艺条件对该钎料力学性能及电迁移行为的影响。结果表明,在冷却速度(0.1℃/s)较慢时制备的钎料,其内生Cu6Sn5颗粒细小,分布最均匀,且团聚程度较轻,另外,其钎焊接头力学性能最好;通5 A电流384 h后,其正负极金属间化合物层厚度的差异保持在约1.2μm,说明Cu6Sn5颗粒的引入提高了钎料的抗电迁移性能。

• 出版日期2012
• 单位北京工业大学