随着电子产品向微型化、多功能化的发展,封装焊点尺寸逐渐减小,电流密度急剧增大,由电迁移引起的焊点失效问题也日趋严重.电迁移使焊点的阳极产生凸起、挤出、晶须,甚至产生塑性变形,阴极产生空洞、裂纹,降低焊点的可靠性,导致电路短路或者断路,使元器件快速失效.本文介绍了近期国内外有关Sn-Cu,Sn-Ag,Sn-Ag-Cu,Sn-Zn及Sn-Bi等无铅钎料电迁移现象的研究进展,并分析、评述了电迁移对无铅钎料焊点可靠性的影响机制.
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