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一种交指耦合双工器

王世伟; 刘晓晗; 陈瑞森; 汪凯; 郑丽昇; 褚庆昕
华南理工大学
华南理工大学
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摘要

本发明公开了一种交指耦合双工器,包括基板,基板的底面由金属地层覆盖,基板正面包括上下两对结构相同、且端部齐平的耦合线,以及分别设置在上下两对耦合线两端中央的匹配线;每一对耦合线都具有中心对称的短路支节结构,短路支节与基板底面的金属地层连接;每一对耦合线两端的匹配线与该对耦合线的耦合长度相等。通过增加短路支节,来产生传输零点,可以通过改变短路支节的位置来调整双工器的带宽,以满足通信系统中对特定带宽的需要;每一对耦合线两端的匹配线与该对耦合线的耦合长度相等,这种耦合形成了交指耦合结构,改善了带外衰减,具有更好的滤波特性。本发明技术手段简便易行,体积小,成本低,特性好,适用于多种通信系统。

关键词

-

出版信息

专利状态
其他(授权以外的其他状态)
专利国别
CHINA
申请日期
2013-3-26
申请号
CN201310099687.4

学科领域

计算机科学与技术物理学

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