原位置换法稳定导电胶接触电阻的研究

高宏; 刘岚; 卢嘉圣; 罗远芳; 贾德民; 刘孔华

摘要

研究两种水溶性银盐(硝酸银及乙酸银)对银填充导电胶的热行为和体积电阻率的影响,及湿热老化条件下在锡表面接触电阻的稳定作用。DSC测试结果表明,这两种银盐的引入对导电胶固化行为没有影响。导电胶在湿热老化600h后,添加了2%(质量分数)的硝酸银和1.5%(质量分数)乙酸银样品体积电阻率分别下降了48.5%和47.4%,而空白样仅降低了27.3%。另外当硝酸银添加量≥1%(质量分数)或乙酸银≥0.5%(质量分数)时,经湿热老化后导电胶在锡表面的接触电阻非常稳定。XRD、XPS和SEM结果表明银盐经过湿热老化后在锡面发生原位置换,在导电胶/锡界面形成一层致密的银层,可以消除与导电填料银粉的电位差,阻...

出版日期2011
单位华南理工大学

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更新时间：2019-08-09 08:39

原位置换法稳定导电胶接触电阻的研究

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