导电胶的粘接效能如粘接强度、粘接后导电性等可以直接决定电子组装的最终效果。针对当前导电胶粘接效能分析与计算工程量过大、计算效果不够精准等问题，借助灰色关联分析方法构建了一种计算机辅助分析导电胶粘接效能的模型，对该导电胶的粘结效能进行分析，旨在得到控制导电胶粘接效能的方法，以便更好地制备导电胶材料及应用导电胶材料进行电子元器件的粘接等。结果表明：该模型能够准确得到导电胶的粘接效能分析结果，可以帮助导电胶制备环节工作人员降低工作强度。
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