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摘要
随着芯片的高集成度发展及在弹载电子产品中的广泛应用，小尺寸、高热流给板级、系统级温度精确预测带来严重挑战。首先，对典型集成芯片的传热特性进行分析，以利于芯片散热设计时采取有效措施；其次，基于芯片的封装结构和传热特性，阐述了几种简化热模型及其建立方法；继而，基于典型芯片的详细模型逐步介绍简化热模型关键参数的提取方法，并验证了模型的准确性；最后，基于简化热模型进行某信息处理板的热仿真建模，验证了两热阻和集总参数2种简化热模型在弹载电子产品精确预示中应用的可行性。
- 出版日期2023
- 单位中国空空导弹研究院
