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摘要
以廉价的蔗糖为碳源，在片状铜粉表面原位生长了石墨烯，并采用热压烧结制备不同石墨烯含量的铜基材料。通过XRD、SEM和激光导热分析了蔗糖含量对铜基材料的相、微观形貌以及热导率的影响。结果表明，在H2/Ar气氛下，800℃处理15 min即可在片状铜粉上原位生长出石墨烯，且分散均匀，与Cu基体结合良好，有利于增强其热性能。当石墨烯含量为0.73%(体积分数)时，铜基材料的热导率达到339W/(m·K),较纯铜提高了19.3%;此外，在50～300℃温度范围内，其热膨胀系数也明显低于纯Cu样品。
- 出版日期2022
- 单位长安大学
