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摘要
通过对APC－2／AS4热塑性预浸带缠绕过程的研究，分析了缠绕管件的断面显微特征，认为热塑性预浸带热芯缠绕成形过程中，形成孔隙的主要原因是层间的不良浸渍而非基体的降解。提高缠绕张力和树脂含量有利于孔隙的消除，但又对制件中树脂的均匀性及外表面尺寸稳定性有影响。
- 出版日期1997
- 单位中国航发北京航空材料研究院
通过对APC－2／AS4热塑性预浸带缠绕过程的研究，分析了缠绕管件的断面显微特征，认为热塑性预浸带热芯缠绕成形过程中，形成孔隙的主要原因是层间的不良浸渍而非基体的降解。提高缠绕张力和树脂含量有利于孔隙的消除，但又对制件中树脂的均匀性及外表面尺寸稳定性有影响。
