Sn–xAg无铅焊料中Ag含量对其显微组织、腐蚀行为和与Cu基体界面反应的影响（英文）

作者：Phacharaphon TUNTHAWIROON^*; Kannachai KANLAYASIRI

来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2019, 29(08): 1696-1704.

• Sn-Ag无铅焊料
• 显微组织
• Ag3Sn金属间化合物相
• 腐蚀行为
• Cu6Sn5金属间化合物层
• 润湿性

研究不同Ag含量(0、3.0%、3.5%、4.0%和5.0%,质量分数)对预焊Sn-xAg无铅焊料显微组织和腐蚀行为的影响,以及对焊料与铜基体间形成金属间化合物界面层的影响。Ag含量对焊料中Ag3Sn相的形貌有一定的影响。显微组织分析结果表明,在3.0Ag和3.5Ag焊料中,β-Sn相被共晶组织网络所包围;在4.0Ag和5.0Ag焊料中,形成大的片状Ag3Sn相。但是,动电位极化曲线测试结果显示,Ag含量对铸态焊料腐蚀行为的影响甚微。与铜基体焊接后,在Sn-xAg/Cu界面处仅形成单层的Cu6Sn5金属间化合物。与未掺Ag的焊料相比,掺Ag的焊料与基体的界面中形成的Cu6Sn5金属间化合物层更薄。与4.0Ag和5.0Ag焊料中形成的大片状Ag3Sn相比,在3.0Ag和3.5Ag焊料中析出的共晶网络中细小的Ag3Sn颗粒沉淀,能更有效地抑制Cu6Sn5晶粒的生长。

• 出版日期2019