4H-SiC低压热壁CVD同质外延生长及特性(英文)

作者:孙国胜; 高欣; 张永兴; 王雷; 赵万顺; 曾一平; 李晋闽
来源:Pan Tao Ti Hsueh Pao/chinese Journal of Semiconductors, 2004, (12): 1549-1554.

摘要

为了获得高质量 4 H- Si C外延材料 ,研制出一套水平式低压热壁 CVD(L P- HWCVD)生长系统 ,在偏晶向的4 H- Si C Si(0 0 0 1)晶面衬底上 ,利用“台阶控制生长”技术进行了 4 H- Si C的同质外延生长 ,典型生长温度和压力分别为 15 0 0℃和 1.3× 10 3Pa,生长速率控制在 1.0 μm/h左右 .采用 Nom arski光学显微镜、扫描电镜 (SEM)、原子力显微镜 (AFM)、X射线衍射、Raman散射以及低温光致发光测试技术 ,研究了 4 H- Si C的表面形貌、结构和光学特性以及用 NH3作为 n型掺杂剂的 4 H- Si C原位掺杂技术 ,并在此基础上获得了 4 H- Si C p- n结二极管以及它们在室温及 4 0 0℃下的电致发光特性 ,实验结果表明 4 H- Si C在 Si不能工作的高温环境下具有极大的应用潜力 .