氨性硫代硫酸盐体系中金溶解过程的腐蚀电化学行为

作者：许姣; 胡显智; 杨朋; 陈树梁; 杨林秋

来源：昆明理工大学学报(自然科学版), 2015, (02): 123-129.

DOI：10.16112/j.cnki.53-1223/n.2015.02.018

• 硫代硫酸盐
• 浸金
• Tafel曲线
• CMC
• EDTA thiosulfate
• gold leaching
• Tafel plot
• CMC
• EDTA

为了研究氨性硫代硫酸盐浸金体系中金溶解过程的电化学行为,采用Tafel极化曲线分析法,考察了S2O2-3氨、Cu2+EDTA和CMC对金的腐蚀电位和腐蚀电流密度的影响.结果表明一定浓度的S2O2-3、氨、Cu2+和一定量的EDTA、CMC均使金的腐蚀电位(Ecorr)降低,表明金容易被溶蚀;腐蚀电流密度(Jcorr)增大,极化电阻(Rp)减小,表明金溶蚀速率加快.

• 出版日期2015
• 单位昆明理工大学