Sn-9Zn/Cu焊点界面反应及其化合物生长行为

作者：李双; 胡小武; 徐涛; 李玉龙; 江雄心

来源：电子元件与材料, 2017, 36(11): 60-67.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.11.011

• Sn-9Zn/Cu系
• 无铅钎料
• 界面反应
• IMC
• 时效
• Cu6(Sn,Zn)5

通过扫描电镜(SEM)等手段研究了Sn-9Zn/Cu在不同浸焊时间与时效时间等条件下的界面反应及其金属间化合物(IMC)生长行为。结果表明:在浸焊后,Sn-9Zn/Cu钎焊接头界面形成了扇贝状的界面化合物Cu5Zn8,IMC层厚度随着浸焊时间与时效处理时间的增加而增加,未时效处理的焊点界面IMC与铜基板接触的一面较为平直,而与钎料接触的一侧呈现出锯齿状,随着时效时间的增加,界面变得越来越不平整;另外在IMC层与焊料之间产生裂缝现象,分析认为是由于钎料与IMC之间的热膨胀系数差异导致热应力形成裂缝。浸焊600 s后的试样在时效15 d后IMC层与Cu基板接触侧产生了与初始金属间化合物Cu5Zn8不同的三元化合物Cu6(Sn,Zn)5。

• 出版日期2017
• 单位南昌大学机电工程学院