碳化硅金刚线切割表面粗糙度的研究

作者：袁立伟; 张文斌

来源：电子工业专用设备, 2011, (11): 4-7.

• 碳化硅
• 固定磨料金刚线切割
• 表面粗糙度 Silicon carbide
• Fixed abrasive diamond wire saw
• Surface roughness

碳化硅是新兴的第三代半导体材料。用固定磨料金刚线切割机对其进行切割加工,分析了加工过程的各项参数对晶片表面粗糙度的影响,为优化碳化硅金刚线切割过程提出依据。

• 出版日期2011
• 单位中国电子科技集团公司第四十五研究所