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摘要
重点介绍了等离子清洗技术在半导体封装中键合工艺方面的应用及其注意事项,从中分别介绍有关等离子清洗技术的基本原理、设备构造,简单分析了在引线键合工艺中等离子清洗的影响,论证了等离子清洗工艺是可以提高产品键合质量可靠性的一种有效手段。
- 出版日期2017
- 单位广东风华芯电科技股份有限公司
重点介绍了等离子清洗技术在半导体封装中键合工艺方面的应用及其注意事项,从中分别介绍有关等离子清洗技术的基本原理、设备构造,简单分析了在引线键合工艺中等离子清洗的影响,论证了等离子清洗工艺是可以提高产品键合质量可靠性的一种有效手段。
