锰铜精密电阻薄膜的制备工艺研究

作者：杜晓松; 杨邦朝; 周鸿仁; 段建华

来源：仪器仪表学报, 2002, S1: 320-321.

• 锰铜
• 薄膜
• 电阻温度系数
• 溅射

采用溅射技术 ,对薄膜沉积的相关工艺参数进行了优化 ,获得了电阻温度系数 TCR≤± 10× 10 - 6 /℃的锰铜薄膜。该项技术为锰铜传感器的薄膜化奠定了基础 ,同时也可用于制作锰铜薄膜精密电阻器

• 出版日期2002-12-30
• 单位电子科技大学