低温度系数PTFE/SiO2复合材料的制备及介电性能优化

作者：金霞; 贾倩倩^*; 张立欣; 韩伏龙; 韩桂云

来源：塑料科技, 2021, 49(04): 15-19.

DOI：10.15925/j.cnki.issn1005-3360.2021.04.004

• PTFE
• 复合材料
• 介电常数
• 介电常数温度系数
• 重叠等值线图
• 响应优化器

为同时优化PTFE/SiO2复合材料的介电常数(εr)和介电常数温度系数(τε),采用湿法混合、压延成型及热压烧结工艺,制备了SiO2陶瓷粉平均粒径D50分别为8、18和26μm,陶瓷粉含量分别为58%、59%、60%、61%、62%、63%和64%的复合材料,研究SiO2陶瓷粉粒径和含量对εr和τε的影响。以陶瓷粉粒径和含量为共同因子,分别以εr和τε为变量,建立两个双因子模型。利用重叠等值线图和响应优化器进行响应共优化。根据模型的预测,当陶瓷粉平均粒径D50=18μm,陶瓷粉含量为61.36%时,PTFE/SiO2复合材料的介电常数为2.94,温度系数为1.897 1×10-6/℃。以该优化配方进行实验验证,连续制备四批PTFE/SiO2复合材料,εr和τε全部落入95%预测区间内,均值分别为2.942和1.35×10-6/℃,满足高频微波电路应用对复合材料的介电性能要求。

• 出版日期2021
• 单位中国电子科技集团公司第四十六研究所