晶圆表面的缺陷通常反映了半导体制造过程存在的异常问题,通过探测与识别晶圆表面缺陷模式,可及时诊断故障源并进行在线调整。提出了一种晶圆表面缺陷模式的在线探测与自适应识别模型。首先该模型对晶圆表面的缺陷模式进行特征提取,基于特征集对每种晶圆模式构建相应的隐马尔科夫模型(Hidden Markov Model,HMM),并提出基于HMM动态集成的晶圆缺陷在线探测与识别方法。提出的模型成功应用于WM-811K数据库的晶圆缺陷检测与识别中,实验结果充分证明了该模型的有效性与实用性。
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