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Development of low-cost hot embossing stamps with long life span and environmental protection
作者：Kuo Chil Chyuan; Lyu Shin Yun
来源：
International Journal of Advanced Manufacturing Technology
, 2017, 91(5-8): 1889-1895.
DOI：10.1007/s00170-016-9953-x
出版日期
2017-7
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