通过研究光纤陀螺关键的60μm超细径保偏光纤涂层剥除、端面切割、对轴熔接等工艺过程中存在的技术难点，改良光纤剥离设备，优化切割刀张力参数，改进对轴熔接工艺等措施，基本解决了制造过程中涉及60μm超细径光纤熔接的一次合格率问题，并通过批量化生产交付，完成了验证考核。
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