铝基板无铅钎焊润湿性能及抗腐蚀性能

作者：王宏芹; 李宝才; 王玲; 张新平

来源：焊接技术, 2010, (02): 4-7.

DOI：10.13846/j.cnki.cn12-1070/tg.2010.02.002

• 反应元素
• 铝基板
• 钎焊
• 抗腐蚀性
• 润湿

对典型无铅钎料Sn0.7Cu和Sn3.5Ag在铝基板上的润湿性能进行了调查。在铝基板与Sn0.7Cu的界面处未见金属间化合物,随着反应元素Ag的加入,金属间化合物Ag2Al形成,该化合物的形成不但可以改善润湿性能,而且有助于提高抗腐蚀性能。微量Zn元素的加入不会改变界面化合物类型,但是会恶化润湿性能。

• 出版日期2010
• 单位华南理工大学; 中国电器科学研究院有限公司; 华为技术有限公司