电子封装用Al-30Si合金的CMT焊工艺研究

作者:吴铭方; 刘向阳; 王凤江; 李东洋
来源:热加工工艺, 2017, 46(15): 179-182.
DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.2017.15.047

摘要

高硅铝合金是一种轻质材料,具有良好的导电性、低的热膨胀系数、稳定的化学性质、良好的机加工性能,在电子信息行业和航空航天中得到了广泛的应用。从焊缝的微观组织、焊缝成型、焊缝气孔率、硬度等四个方面研究不同工艺参数下Al-30Si合金的CMT焊接性能。送丝速度3.0 m/min、焊接速度500 mm/min是Al-30Si合金CMT焊接的最佳参数。

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