采用电解蚀刻法制备印制电路板(PCB)精细线路。以蚀刻因子为指标,运用改进单纯形法优化对其工艺条件进行优化,得到较优的工艺条件为:Cu Cl2·2H2O 20 g/L,磺胺嘧啶20 mg/L,HCl 0.42 mol/L,电流密度3.42 A/dm2。在该条件下进行5次平行试验所得精细线路非常接近矩形,其平均蚀刻因子为23.893。
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