大功率半导体光放大器的耦合工艺研究

作者：任浩; 王伟; 刘会民; 王晓燕; 安振峰

来源：微纳电子技术, 2009, (07): 400-403+418.

• 半导体光放大器
• 光纤耦合
• 激光器
• 光路可逆原理
• 焊接应力
• 稳定性 semiconductor optical amplifier(SOA)
• fiber coupling
• laser
• reversible light path principle
• welding stress
• stability

针对高速大功率半导体激光器,设计了主振激光器与半导体光放大器分立集成的高速大功率半导体激光器组件,并对其中半导体光放大器(SOA)的光纤耦合技术进行了研究,采用单模光纤耦合技术以及光路可逆原理设计了SOA的注入端耦合光路,实现了主振激光器到SOA的高效注入,耦合效率大于50%,采用微透镜组技术设计了SOA输出端的耦合光路,实现了Φ62.5μm的光纤耦合输出238mW。同时针对光纤耦合工艺,利用Ansys软件对耦合结构进行了激光焊接耦合工艺的热应力分析,得到了优化的焊接工艺条件,并对耦合中存在的应力进行了释放处理,有效提高了输出功率的稳定性。

• 出版日期2009
• 单位中国电子科技集团公司第十三研究所