电子封装用diamond/Al复合材料研究进展

作者：马如龙; 彭超群; 王日初; 张纯; 解立川

来源：中国有色金属学报, 2014, 24(03): 689-699.

DOI：10.19476/j.ysxb.1004.0609.2014.03.015

• 电子封装
• Diamond/Al复合材料
• 热导率
• 热膨胀系数

Diamond/Al复合材料作为第四代电子封装材料,具有高热导率、低热膨胀系数和低密度等优良性能,成为研究重点。论述diamond/Al复合材料研究概况,分析挤压铸造、浸渗法和放电等离子烧结制备方法的优点和缺点,讨论热导率和热膨胀系数等热物理性能的影响因素,并对其发展前景进行展望。

• 出版日期2014
• 单位中南大学; 材料科学与工程学院