随着电子元器件的小型化、高集成度的发展趋势下,SMT(表面组装技术)技术应运而生,SMT工艺的核心技术包括自动锡膏印刷、自动元器件贴装和回流焊三项技术。其中回流炉是SMT中的关键技术之一,回流炉参数设置好坏是影响焊接质量的关键,通过温度曲线的设置,焊接后的焊点进行切片分析、IMC层厚度检测,从而达到验证回流焊焊接曲线的目的。
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