Al-Mg合金化学机械抛光的实验研究

作者：徐文忠; 刘玉岭; 牛新环; 穆会来

来源：半导体技术, 2010, (12): 1174-1177.

• 化学机械抛光
• 抛光布
• 单因素法
• 表面状态
• 抛光液 chemical mechanical polishing
• polishing cloth
• single factor
• surface state
• polishing solution

将CMP技术用于Al-Mg合金表面加工中,根据抛光布特性及Al-Mg合金性质来选择抛光布。并从研究Al-Mg合金在碱性条件下化学机械抛光机理出发确定相应的抛光液,最后对Al-Mg合金化学机械抛光中pH值、压力、流量等主要参数进行优化实验。确定当压力为0.05 MPa,pH值为11.20,流量为250 ml/min时,Al-Mg合金表面状态良好。用美国ZYGO公司产的NewView6000非接触光学表面轮廓仪来测量表面粗糙度已达到纳米级别。

• 出版日期2010
• 单位河北工业大学