电子设备模块热设计优化

作者：刘新博

来源：科技视界, 2013, (07): 12+10.

DOI：10.19694/j.cnki.issn2095-2457.2013.07.004

• 电子设备
• 结构设计
• 热设计 Electronic equipment
• Structural design
• Thermal design

本文通过对已有电子设备模块结构的分析,提出在热设计上的不足之处,并加以改进,使模块的散热条件有所改善。

• 出版日期2013
• 单位中国电子科技集团公司第二十研究所