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摘要
铜线有比较好的物理性能、成本较低等优势,经过多年的工艺摸索已成熟应用在集成电路产品内引线焊线封装中。由于与金焊线相比,铜焊线的工艺采用范围较窄,所以进一步优化铜焊线键合的工艺参数,提升工艺可靠性,是很重要的一环。本文主要分析了焊线键合A点的试验数据设计,对样品进行推拉力DOE试验分析,验证其工艺可靠性的影响及失效模式。
- 出版日期2017
- 单位广东风华芯电科技股份有限公司
铜线有比较好的物理性能、成本较低等优势,经过多年的工艺摸索已成熟应用在集成电路产品内引线焊线封装中。由于与金焊线相比,铜焊线的工艺采用范围较窄,所以进一步优化铜焊线键合的工艺参数,提升工艺可靠性,是很重要的一环。本文主要分析了焊线键合A点的试验数据设计,对样品进行推拉力DOE试验分析,验证其工艺可靠性的影响及失效模式。
