摘要
利用新改进的水平低压热壁CVD设备,改变生长时的压力和H2流速,在50mm的Si(100)和(111)衬底上获得了3C-SiC外延膜,并对外延膜的结构均匀性、电学均匀性和厚度均匀性进行了分析.X射线衍射图中出现了强的3C-SiC的特征峰,其中3C-SiC的(200)和(111)峰的半高宽分别为0·41°和0·21°.3C-SiC外延膜方块电阻的均匀性最好可达2·15%.厚度均匀性可达±5·7%(σ/mean值).
- 出版日期2007
- 单位中国科学院半导体研究所
利用新改进的水平低压热壁CVD设备,改变生长时的压力和H2流速,在50mm的Si(100)和(111)衬底上获得了3C-SiC外延膜,并对外延膜的结构均匀性、电学均匀性和厚度均匀性进行了分析.X射线衍射图中出现了强的3C-SiC的特征峰,其中3C-SiC的(200)和(111)峰的半高宽分别为0·41°和0·21°.3C-SiC外延膜方块电阻的均匀性最好可达2·15%.厚度均匀性可达±5·7%(σ/mean值).