分析了某MEMS器件Sn-Cu-Au低温圆片键合强度偏低的原因，发现该问题主要由“金脆”现象引起。结合实践经验和相关文献，总结了“金脆”现象发生的一般规律，制定了一个可以避免该现象发生的工艺方案，并开展了针对性的验证试验。试验结果表明，通过优化键合焊料系统的组分配比可以避免“金脆”现象的发生，同时也证实了这一措施是可行有效的。
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