倒装芯片封装材料—各向异性导电胶的研究进展

作者：吴丰顺; 郑宗林; 吴懿平; 邬博义; 陈力

来源：电子工艺技术, 2004, (04): 139-142+149.

• 各向异性导电胶
• 接触电阻
• 邦定参数
• 可靠性

介绍了两种新型各向异性导电胶ACA(AnisotropicConductiveAdhesive)结构,分析了邦定压力和导电颗粒特性对常用ACA互连接触电阻的影响,综合叙述了环境因素、邦定参数、误对准、凸点高度等对ACA互连可靠性影响的研究进展。

• 出版日期2004-7-30
• 单位华中科技大学