大功率白光LED封装设计与研究进展

作者：陈明祥; 罗小兵; 马泽涛; 刘胜

来源：半导体光电, 2006, (06): 653-658.

• 固态照明
• 大功率LED
• 白光LED
• 封装 solid state lighting
• high-power LED
• white LED
• packaging

封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进行了具体介绍。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封装应力)对LED光效和可靠性影响也很大。

• 出版日期2006
• 单位华中科技大学; 武汉光电国家实验室