摩擦条件对超薄壁大径厚比屏蔽套旋压过程的影响

作者：李新和; 邓锐; 张怀亮; 何巨; 王艳芬; 杨新泉

来源：中山大学学报(自然科学版), 2010, 49(S1): 1-6.

• 仿真
• 超薄壁大径厚比
• 正向旋压
• 摩擦因数 simulation
• extra thin-wall and height diameter/thickness ratio
• forward spinning
• friction coefficient

建立了Hastelloy-C276材料超薄壁大径厚比屏蔽套的二维正旋仿真模型,应用大型有限元软件MSC.MARC进行了仿真分析,探讨了旋轮与工件以及工件与芯模之间摩擦因数的变化对应力,应变和材料流动的影响规律,并分析了在旋压过程中由于摩擦因数过大而引起的断裂现象,从而为大径厚比,超薄壁屏蔽套的制造方法提供理论指导。

• 出版日期2010
• 单位中南大学; 机电工程学院