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摘要
用Ag-Cu-Ti焊料在真空条件下活性法封接了AlN陶瓷和Mo-Cu合金,用EBSD,EDS,XRD等手段分析了界面结构,对封接件进行了强度和气密性测试。结果显示:焊料中的活性组元Ti与陶瓷反应,形成厚2~3μm,紧邻陶瓷连续分布的反应层;靠近AlN一侧,焊层为AgCu共晶组织,靠近合金一侧,焊层以富Cu相为主。整个界面产物主要有TiN,Cu2Ti,Ag-Ti3,AgTi,Ni3Ti等化合物。连接件的剪切强度στ=172.94 MPa,弯曲强度bσ=69.59 MPa,气密性1.0×10-11Pa.m3/s。
- 出版日期2009-8-25
- 单位北京科技大学; 北京有色金属研究总院
