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摘要
芯片封装的引线键合质量受键合温度、功率、压力、速度、时间等多参数的影响,各参数间相互耦合,存在着非线性关系,难以用准确的数学模型来表达其间的关系,影响芯片键合质量的提高。应用方差分析法开展正交试验的数据分析,得出各工艺参数对键合质量关键评价指标(剪切力和压扁球直径)的影响程度,确定描述工艺模型的6个关键参数。提出基于自适应神经模糊推理系统的焊线工艺预测模型的构建方法,并通过焊线机上的多组试验数据进行模型训练。将所建模型的预测结果与实际数据相比较,结果显示剪切力和压扁球直径预测模型所产生的平均误差分别为3.16%和1.24%。基于所建预测模型,确定关键工艺参数对键合质量的影响规律,为进一步实现焊...
- 出版日期2010
- 单位广东工业大学
