多芯片多层陶瓷片状载体的研制

作者：潘吉才; 牛征虎; 王玉坤

来源：电子元件与材料, 1982, (03): 20-23+19.

• 多层陶瓷
• 多芯片
• 版图设计
• 电源线
• 片状载体
• 多层陶瓷封装

<正> 一、引言片状载体是在七十年代初首次由美国3M公司提出并研试成功的。这是一种正方形的多层陶瓷封装结构,由DIP(双列直插封装)除去引线演变而来的。这种微封装技术在国外发展得比较快,已应用于计算机、视频、选通电路用的LSI等产品中。目前国外有很多公司,如美

• 出版日期1982
• 单位中国科学院半导体研究所