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摘要
为制得可用于传感器的高比表面积、高可靠性多孔铜氧化铝基板，使用厚膜涂布工艺，在氧化铝基板上印制了氧化铜厚膜并高温烧结，之后在不同温度下还原，制备了具有不同比表面积的多孔铜层。采用DTA测试了氧化铜浆料烧结过程中的物理化学变化，使用SEM观察了不同温度还原得到的多孔铜层的微观结构。使用XRD表征了界面层的物相组成，还测试了不同还原温度制备多孔铜层的附着强度。结果表明，随着还原温度的升高，多孔铜层的比表面积和附着强度逐渐减小。还原温度为400℃的多孔铜层比表面积最大，且力学性能最好。最后根据热力学分析还原温度对反应层的相组成和对剥离强度的影响，通过界面层的物相组成分析了铜层的失效机理。
- 出版日期2023
- 单位珠海粤科京华科技有限公司; 南京航空航天大学
