第十七届电子封装技术国际会议(ICEPT 2016) 2016年8月16日-19日,中国-武汉 征文通知

来源：电子工业专用设备, 2016, Z1: 5-6.

• 电子封装技术
• ICEPT 2016
• 中国电子学会
• 电子制造
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<正>第十七届电子封装技术国际会议(ICEPT 2016)将于2016年8月16日至19日在中国武汉举行。会议由中国电子学会主办,中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)、武汉大学承办。ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等国际行业组织的积极参与,并得到了中国电

• 出版日期2016
• 单位中国电子学会