免清洗型软钎膏用锡基合金焊粉

作者：徐柱天; 张少明; 李永伟; 李可平; 朱学新

来源：粉末冶金技术, 1997, (02): 50-54+4.

DOI：10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.1997.02.011

• 气体雾化法
• 锡基合金
• 焊粉
• 焊膏 gas atomizing process\ tin based alloy\ soldering powder\ soldering paste

采用气体雾化法研制了ＳＭＴ用免清洗型软钎膏的锡基合金焊粉，其合金成分及杂质元素含量达到美国ＱＱ－Ｓ－５７１Ｅ和日本ＪＩＳ－Ｚ－３２８２Ａ级标准，氧化物含量达到美国Ｍｕｌｔｉｃｏｒｅ公司无氧焊粉的标准，一次出粉率平均达到７０％以上。

• 出版日期1997
• 单位北京有色金属研究总院