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摘要
在雷达电子领域,铝合金材料应用广泛。针对铝合金中厚板(8100 mm)下料存在切割效率低、材料利用率低的问题,进行数控等离子切割技术的工艺试验,分析切割速度、切割路径等工艺参数对切割效率和加工余量的影响,并提出解决措施,为实际应用中合理选择数控等离子切割工艺参数提供参考。
- 出版日期2015
- 单位中国电子科技集团公司第三十八研究所
在雷达电子领域,铝合金材料应用广泛。针对铝合金中厚板(8100 mm)下料存在切割效率低、材料利用率低的问题,进行数控等离子切割技术的工艺试验,分析切割速度、切割路径等工艺参数对切割效率和加工余量的影响,并提出解决措施,为实际应用中合理选择数控等离子切割工艺参数提供参考。
