登录
免费注册
首页
论文
论文详情
赞
收藏
引用
分享
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
A study on the effect of electromigration on solder alloy joint on copper with nickel surface finish
作者：Noor Ervina Efzan Mhd; Baaljinder R; Emerson J
来源：
Soldering & Surface Mount Technology
, 2018, 30(1): 26-34.
DOI：10.1108/SSMT-06-2017-0016
出版日期
2018
全文
全文
访问全文
相似论文
引用论文
参考文献
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
