摘要

研究了用快淬制备的铸态和退火处理后的颗粒合金膜Co20NixCu80-x(0≤x≤20)的结构、磁电阻性能。利用电镜观察到Co—Ni纳米颗粒在Co-Ni-Cu合金薄膜中分布均匀,与Co—Cu合金薄膜有不同。CoNiCu系列样品随Ni成分的增加,其相变过程由形核长大类型向失稳分解类型过渡。而且在室温下有比Co—Cu样品有更大的MR幅度。750 K下退火10 min的Co20Ni5Cu75快淬条带在300 K下的ΔR/R(?)6.5%。