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摘要
建立了热等静压扩散连接的数学模型,利用DICTRA软件与Thermal-Calc软件相结合的方法计算了不同温度、不同时间热等静压扩散连接界面反应层元素的互扩散规律与相分布情况,并根据计算结果给出了建议的扩散连接工艺范围,为工艺参数的设计提供了理论依据.计算结果表明:与时间相比,温度对扩散连接界面的元素扩散影响更大.针对DD407/FGH95合金系,扩散连接温度应选择在1120—1210℃的温度区间内.综合考虑扩散连接的元素互扩散区宽度及界面元素富集情况,1120℃时扩散连接的合理扩散时间为3—5 h,1170和1210℃时扩散连接的合理扩散时间为1—3 h.
