Ag_3Sn粗化模型及其对Sn-Ag-Cu焊料蠕变的影响

作者：王小京; 祝清省; 王中光; 尚建库

来源：金属学报, 2009, (08): 912-918.

• 无铅焊料
• 粒子粗化
• 电流 Pb-free solder
• particle coarsening
• electric current

本文用位错蠕变模型,描述了在电流作用下,无铅焊料Sn-Ag-Cu(SAC)中第二相粒子-Ag_3Sn的粗化过程及其对蠕变速率的影响.模型中焊料组织被简化为:β-Sn母相基体和在基体上弥散分布的Ag_3Sn第二相粒子.基于Lifshitz-Wagner理论,得到了描述第二相粒子尺寸演化的关系式,式中包括稳态应变和电流作用引起的两部分组化.

• 出版日期2009
• 单位中国科学院金属研究所