陶瓷电阻封装胶用醇溶性有机硅树脂的制备与性能

作者：陈任; 王锋; 胡剑青; 涂伟萍

来源：中国胶粘剂, 2014, 23(06): 21-24.

DOI：10.13416/j.ca.2014.06.006

• 封装胶
• 有机硅树脂
• 硅氧烷
• 耐热性
• 醇溶性
• 陶瓷电阻 encapsulation adhesive
• silicone resin
• siloxane
• heat resistance
• alcohol-soluble
• ceramic resistor

以甲基三甲氧基硅烷和二甲基二甲氧基硅烷为单体,采用硅氧烷水解-缩合法制备了陶瓷电阻封装胶用有机硅树脂;利用红外光谱(FT-IR)法、热失重分析(TGA)法对其结构和热性能进行了分析。研究结果表明:当水解温度为50℃、n(甲基三甲氧基硅烷):n(二甲基二甲氧基硅烷)=1.7:1.0和n(单体)∶n(水)=1.00∶2.63时,有机硅树脂的综合性能相对最佳,并且其具有黏度小、干燥快和耐热性强等优点。

• 出版日期2014
• 单位华南理工大学