倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度

作者：吴丰顺; 吴懿平; 邬博义; 陈力

来源：Pan Tao Ti Hsueh Pao/chinese Journal of Semiconductors, 2004, (03): 340-345.

• 各向异性导电胶膜
• 剪切强度
• 玻璃上倒装芯片
• 柔性基板上倒装芯片

采用冲击试验方法研究了各向异性导电胶膜 (ACF)互连的玻璃和柔性基板上倒装芯片 (COG和 COF)的剪切结合强度 .结果表明 :COF比 COG的剪切强度高 .ACF的固化程度达 85 %时有最大的结合强度 .键合温度、导电颗粒状态、缺陷等因素对 ACF互连的结合强度有较大影响 ,而键合压力的影响不大 .

• 出版日期2004-3-8
• 单位华中科技大学