采用硅烷偶联剂KH-151对纳米凹凸棒土进行了表面改性,并将其应用于不饱和聚酯树脂中。在改性温度为80℃的条件下,经偶联剂表面处理的凹凸棒土与不饱和聚酯树脂显示了良好的相容性,由此填料与树脂的界面结合强度增大。与纯树脂固化体相比,质量分数5%该填料填充的树脂样品其弯曲强度、断裂最大位移及破坏能量分别提高20%,55%及100%。
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