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摘要
本发明公开了一种3D打印电路板的方法,包括,对Gerber文件进行分层切片建模,获得包含材料属性的多层切片数据信息；将金属打印材料和非金属打印材料分别装入金属打印材料送料机构和非金属打印材料送料机构；读取多层切片数据信息中的单层切片数据信息,打印金属层或非金属层；继续读取多层切片数据信息中的单层切片数据信息,并进行打印,直至多层切片数据信息中的每一层切片数据信息均打印完毕。本发明避免了制作电路板需要钻孔、电镀等复杂工艺,方便进行小批量、个性化、自动化的电路板定制,缩短了制作周期。本发明还包括一种3D打印电路板的系统和3D打印机。
- 出版日期2019-11-28
- 单位武汉科技大学
