弹载T/R组件电路板叠层组装技术

作者：程丕俊; 李辉; 茹莉

来源：电子工艺技术, 2016, 37(05): 280-282.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2016.05.010

• T/R组件
• 大面积钎焊
• 低空洞率

采用电路板叠层组装代替低温共烧陶瓷(LTCC)基板的方法能够大大降低T/R组件的制造成本,详细介绍了电路板叠层焊接技术在T/R组件生产中的应用,主要包括电路板清洗技术、电路板组装对位精度控制技术和大面积钎焊低空洞率控制技术,对T/R组件的生产具有一定的指导作用。

• 出版日期2016
• 单位中国电子科技集团公司第二研究所; 上海无线电设备研究所