摘要

采用反应合成法结合塑性变形工艺制备了不同Sn O2含量的Ag Cu OIn2O3Sn O2电触头材料,利用扫描电镜和金相显微镜表征了材料的微观形貌及显微组织,分析对比了不同Sn O2含量的材料金相组织及其增强相的分布均匀性,并利用X射线衍射分析了材料的物相结构。测量了材料的抗拉伸强度、硬度、电阻等性能。结果表明:添加适量的Sn O2能使组织中的孔隙尺寸缩小、其他缺陷明显减少。氧化物弥散分布在银基体中,极大地改善了Ag Cu OIn2O3电触头材料的显微组织均匀性。在Sn O2含量不变时,材料的电阻率随塑性变形程度增加而有所降低;随着Sn O2含量增多,电阻率呈现先降低后升高的趋势,最后趋于定值,约为2.4μΩ·cm。添加Sn O2后各试样材料的硬度均显著升高,Sn O2含量为1%(质量分数)的材料具有最优的抗拉伸强度和延伸率。